位於新竹縣湖口鄉的先進平坦製程解決方案聯合研究中心於4月15日正式落成啟用。
對外說明與回應重點
章勳明在致詞時回顧了自身30多年前加入台積電的經歷，當時他是公司首位化學機械平坦化（CMP）工程師，從最初的6吋晶圓研磨起步，到如今的12吋晶圓。 他指出，CMP技術供應商經過長期競爭後，目前僅有數家能脫穎而出，應用材料與JSR即為其中最傑出的代表。 這些合作夥伴不斷以先進技術支持台積電的製程演進，從1990年代的0.13微米到今日的1奈米節點，持續突破技術瓶頸。
章勳明特別提及台積電與JSR的合作歷史，雙方曾共同開發銅製程研磨液，這項技術突破在2005年為他與團隊贏得台積電首屆創新改革獎。 章勳明形容，應用材料的設備與JSR的研磨液就像廚具與食材，而台積電就如同大廚，三方協同合作才能創造出米其林級的半導體製程產品。
經營挑戰與外界爭議
他強調，這個新落成的研究中心猶如全新且更完備的廚房，將為台積電提供發揮更多創意的環境。 面對AI時代對先進晶片需求日益增加，CMP技術的挑戰也隨之加大，例如12吋晶圓的平坦度需控制在1奈米以內，這相當於一個棒球場地面凹凸必須小於一根頭髮的厚度，工程難度極高。 此中心將協助台積電持續突破製程瓶頸。
余定陸也表示，這座研究中心的成立象徵產業跨國、跨廠商合作的重要性與趨勢。 未來台積電將與應用材料及JSR在設備、研磨液及材料等領域加強合作，期許能快速將研究成果應用於先進晶片生產，提升手機與電腦效能，進一步推動全球AI發展。 此舉不僅見證國際大廠紮根台灣發展半導體技術，也彰顯台積電深耕台灣的決心。
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