艾克爾攜手超微推進亞利桑那先進封裝

艾克爾國際科技表示，正與超微合作進行超微晶片封裝，成為公司擴大亞利桑那州布局後的重要進展。 這項合作將與艾克爾在當地開發的新廠區相互連動，也凸顯美國半導體供應鏈對先進封裝產能的需求持續升高。

艾克爾本週稍早說明，公司已在亞利桑那州取得額外約27公頃土地，位置緊鄰既有約42公頃土地。 公司正在當地推動新廠區開發，並規劃於2028年開始生產，後續產能安排將成為觀察重點。

現代資料中心使用的高階晶片，常由多個晶片組合後再進行封裝，超微與輝達相關晶片都屬於這類需求範圍。 隨著運算需求提高，封裝不再只是製程後段配套，而是影響晶片供應效率與產品整合能力的重要環節。

艾克爾過去較常聚焦於複雜度相對較低的晶片封裝，如今則積極朝更先進的技術層次前進。 公司也透過與台積電合作，在亞利桑那州設施導入部分技術，向共同客戶提供台積電部分較舊技術相關服務。

在亞利桑那布局中，艾克爾先前已揭露將與輝達、蘋果合作，如今再確認與超微展開合作，使當地廠區承接的客戶輪廓更清楚。 執行長恩格爾表示，公司正在往價值鏈上游移動，與客戶的整合程度提高，也改變服務所能創造的價值。

這項進展顯示，先進封裝已成為大型晶片業者強化供應鏈的重要一環。 若亞利桑那新廠依計畫在2028年投產，艾克爾可望在美國本土封裝產能中扮演更關鍵角色，並進一步支撐資料中心晶片供應需求。

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